热阻测试仪是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。该设备提供了非破坏性的热测试方法，通过改变电子器件的功率输入，测试设备热相关参数，测试出电子器件的瞬态温度变化曲线;对温度变化曲线进行数值处理，抽取出结构函数;从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数。
热阻测试仪可用于测量各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件，各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构以及各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。
热阻测试仪产品特点：
1、系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点;
2、器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试;
3、安全稳定(PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁);
4、齐全的DUT适配器(针对不同封装外观的器件及模块，提供专用的适配连接装置);
5、脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等;
6、智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传局域网;
7、配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证;
8、测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作;
9、安全防护：系统具有防爆、防触电、防烫伤、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。
