你知道影响
离子迁移的因素有哪些么?今天就让我们一起来来了解一下吧。
产生离子迁移的原因，是当绝缘体两端的金属之间有直流电场时，这两边的金属就成为两个电极，其中作为阳极的一方发生离子化并在电场作用下通过绝缘体向另一边的金属(阴极)迁移。从而使绝缘体处于离子导电状态。
显然，这将使绝缘体的绝缘性能下降甚至成为导体而造成短路故障。发生这一现象的条件是在潮湿环境下，绝缘体表面或内部有形成电解质物质的潜在因素。包括绝缘体本身的种类，构成，添加物，纤维性能，树脂性能等。
从基板的构成因素来看，分为三个方面：
一是树脂方面，树脂的组成，官能团，固化程度 ，离子浓度(杂质、水解性能等)，吸湿性;
二是纤维方面：玻璃纤维的密度，有机纤维的吸潮性;
三是加工条件方面：通孔的条件(有无电镀液残留)，层积条件(树脂间粘合性)，加工工艺残留物(粗化、电镀等的残液)。
从线路板表面的诱因来看，因素就更多一些，除基板因素外，还有基板上所安装的元件和金属构件在电镀孔隙中留下的未能洗净的电解质，焊料，胶类，易发生电解的物质，灰尘等离子污染，结露等。
从更深入的研究来看，线路和结构的设计也与是否发生离子迁移故障有关连。因为线路板上的电场分布和易氧化金属材料所带的电的极性，是与线路和结构的设计有关的。
其中线路间距和线路间所存在的直流电场与发生离子迁移有直接的关系，当两相邻近的线路间有直流电场存在，包括同相电流间的电位差的存在，在潮湿条件下，极易发生处于阳极状态的金属的离子化并向相对的阴极迁移。
这同时与安装在线路中的元件和器件所用的金属材料的物理性能也有关系。比如金属的离子化能、离子的水解性以及离子的迁移度等，都对离子迁移的发生有很大影响。
