离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。
离子迁移测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压)，在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。
将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这是一种间断式的测试方法。
有效的离子迁移测试，需要将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上，在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测测试样品上的泄漏电流。
离子迁移测试仪的工作原理为印刷电路板上给予一固定的直流电压，设定一段时间的测试((1~1，000小时))，并观察线路是否有瞬间短路的现象，采用独立的电源供应及个别电流电压量测系统，并透过计算机分析及记录电阻值变化状况.对个别频道设定不同测试电压，采集测试品在不同的环境条件下产生劣化之数据。
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