热阻测试仪可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法) 并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。
下面让我们一起来了解一下热阻测试仪的功能有哪些吧
1) 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。见上图
2) 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
3) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所示的曲线分析图(热容与热阻关系图)，这样更能体现不同结构下热阻，以 LED 为例从图中可以看出LED 器件散热能力的瓶颈所在，对LED封装工艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的 LED 样品的分析图。
不只 LED 器件可以得到这个分析图，而且其他的器件也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。从图中可以看出黑色曲线的 LED热阻低于绿色曲线的 LED热阻，这也从客户那里得到确认，黑色曲线的 LED在芯片粘接与散热方面的工艺得到很大改进。
5) 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能能够衡量粘接工艺的稳定性。
6.多晶片器件的测试。
以两个晶片为例：先给其中的晶片 1加电使其节温升高然后测试出热阻 R11 和功率Q1 同时给另一晶片 2供感应电流然后测出感应热阻 R21.再给晶片 2加电使其节温升高然后测试出热阻R22节温和功率 Q2, 同时给另一晶片 1供感应电流然后测出感应热阻 R12。 根据热阻的定义
